2016年4月8日，为了更好的推动学术研究和实际应用相结合，打通国产材料和器件到应用的“最后一公里”，第三代半导体产业技术创新战略联盟（以下简称联盟）青年创新促进委员会“青芯”学术研讨沙龙在深圳格兰云天大酒店举办。
科技部高新司材料处副处长孟徽，联盟秘书长吕志辉、副秘书长于坤山、杨兰芳等出席沙龙并发表讲话。来自中兴通讯、比亚迪、中车株洲所、东莞市BANDAO SPORTS半导体、中科院微电子所、泰科天润半导体、中电集团55所、中电集团13所、西安电子科技大学、山东大学、中科院半导体所等单位的代表在会上做了报告；天科合达、国家电网、山东天岳、中科院上海硅酸盐所、中国工程物理研究院、瀚天天成、电子科技大学、中电集团二所等相关单位均派出代表参加讨论。
参与此次学术沙龙代表主要为联盟青年创新促进委员会成员，包括来自宽禁带碳化硅半导体基板、外延、器件（包括功率器件和光电器件）模块和应用及设计领域的研发机构和企业，有从事生产管理工作的领导、工程技术和管理人员，也有从事半导体器件制备、负责器件设计的研究院所的专家，还有各个碳化硅半导体领域重大项目研究的大专院校学者。参会单位覆盖碳化硅半导体行业上、中、下游的相关企业单位。
科技部高新司材料处副处长孟徽为“青芯”沙龙致辞
科技部高新司材料处副处长孟徽在致辞中表示，科技部高新司曹国英司长非常关心前沿材料的及青年创新促进委员会的发展。同时，国务院于2014年部署国家科技计划管理改革，计划在2016年底前完成改革主体任务，科技部也已经发布重大研发计划及2016年度重点专项申报指南，目前各重点专项都在申报之中。作为政府科技部门愿意为大家做好服务支撑，共同努力把我国第三代半导体产业做大做强。
第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长 吕志辉致辞并发言
紧接着，第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长吕志辉介绍了国内第三代半导体资源呈现区域聚集态势。
此外，吕志辉秘书长还以《打造协同创新大平台》为题介绍联盟阶段性工作进展及2016年重点工作。他介绍，2016年度将依托联盟探索机制体制创新，发起“第三代半导体协同创新行动计划”，依托联盟，通过全链条设计、一体化实施、全要素配置（研发平台、转化平台、投融资平台）、基地化发展，推动组织模式创新，打通全产业链条。
部分参会嘉宾留影
